近年来
，国星光电超高清显现技能迅猛开展，列的立异商场对显现产品的打破功用 、形状及使用场景需求日趋多元。国星光电与此一起，列的立异LED。打破显现距离与器材微缩化、国星光电Micro化趋势明显
，列的立异工艺杂乱性和技能难度呈指数级攀升，打破对应的国星光电研制投入起伏同频激增。

在此布景下 ，列的立异国星。打破光电。国星光电安身客户视角，列的立异深化饯别广晟控股集团FAITH运营理念
，打破坚持立异取胜
、做实技能自强，活跃推进显现器材“面板化”进程，致力于为下流客户供给更快捷、高效且适配多元场景的中心显现解决计划 ，助力其加快终端使用立异与价值提高 ，一起激起超高清“视”界无限潜能 。

国星光电LED出产车间里，细如沙粒的MIP器材在经过刷锡、焊膏检测（SPI）
、外表贴装（SMT）、覆膜 、切开 、拼接等多道精细工序后 ，被制成一块块显现面板，随即完结装箱，发往国内外LED显现屏企业
，终究成为会议一体机、LED虚拟拍照屏、LED电影屏等设备的中心显现组件 。

这正是国星光电在Infocomm USA 2025展会上全球首发的——MIP面板AS系列  ，该产品凭仗技能计划的立异打破  ，一经面市便引发商场广泛重视 。

技能追新 。

从“离散”向“集成”跨过。

LED显现屏的像素距离是影响显现效果的要害参数，像素距离越小
，像素密度越高  ，画面细节也就越细腻。

在超高清显现范畴，极小的像素距离不只增加了LED封装技能难度 
，也对器材向面板的转化提出了更为苛刻的要求。例如 ，将“微米级器材”组装成“。高精度。集成模组”的过程中 ，还需霸占。光学。一致性操控  、厚度均匀性操控等中心技能难题。

因为。电子元器材。微缩化加工触及超高精度制作
 ，加之制程链条长
、多工序协同杂乱 ，简单导致下流制作归纳本钱高 、品控不稳定等问题
，然后限制着超高清显现技能的规模化使用进程。

聚集系列难题，国星光电深化技能自强，立异推出“MIP+模组+GOB”三重技能交融计划
，全面破解从“器材到面板”的困局：

MIP根底：破解“微米级封装”之局 。面板选用国星光电自主研制的MIP器材，该器材经过芯片级封装工艺，交融封装胶混光技能与黑色填充配比操控，辅以100%分测严选流程，具有高亮度、高对比度
、出光一致性好及牢靠性强等特性 ，为高品质超高清显现面板奠定中心器材根底 。

模组封装 ：破解“高密度集成”之局。经过真空超快抓取、视觉体系动态批改 、运动组织精准落料等技能 ，国星光电将MIP器材集成到 。PCB。基板上，构成可独立驱动的显现子模块，然后完结像素矩阵化，完结从“离散器材”到“显现模组”的技能跃迁 ，夯实面板的物理与 。电气。功能 。

GOB加持：破解“牢靠性落地”之局。国星光电立异引进GOB（Glue on Board）封装工艺，在MIP器材完结显现模组后 ，掩盖高黑度、高精度、高硬度光学胶膜 ，将离散点光源转换为均一面光源。此工艺在提高发光均匀性与大视点显现一致性的一起，全面增强了产品气密性与防护功能。

根据三重技能的交融立异 ，国星光电MIP面板在功能上取得明显打破，相较于商场同类产品
，该面板墨色一致性提高50% ，防磕碰才能增强80%，整屏节能20%，使用寿命延伸10%，为微距离商场供给集“超高清显现 、高精细集成
、工业级牢靠”于一体的解决计划。

工业向新。

从“协同”向“共赢”进阶。

新式显现工业作为我国要点开展的战略性新兴工业，近年来在方针盈利驱动下
 ，开展继续提速。

国星光电作为国内LED显现封装范畴龙头企业，紧扣新式显现工业开展需求 ，活跃发挥带动效果 ，强化。科技
。立异引领，以工业链协同助推工业转型晋级。

此次推出MIP面板AS系列，国星光电经过改造传统制作途径，聚集提高电子体系集成度 、牢靠性和安全性，将下流体系集成与防护工序前移至封装端 。这一立异行动，不只有用缩短出产周期
、优化本钱结构
、提高技能效能
，更助力终端厂商提质增效 ，推进工业链从“协同开展”迈向“共赢开展”新阶段。

此外 ，国星光电吉祥工业园扩产项目已投入运营，正逐渐扩展Mini/Micro LED、RGB小距离 、TOP/CHIP LED等高端显现器材产线布局，以规模化产能与先进技能全面接受商场需求 ，为新式显现工业高质量开展供给有力支撑 。

立异取胜开新局 技能自强建新功。

自2024年明确提出“三大工业”布局后，国星光电全面饯别广晟控股集团FAITH运营理念，在技能立异、产品出新、工业向新上步履不断。

当下，国星光电在深耕超高清LED显现技能的一起，还在高能效LED照明、轻浮显现模组、新式光电子器材 、车载LED
、第三代。半导体。等范畴多点开花 ，以多元立异之力推进“科技苗圃”生长为“工业森林” 。