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日北京站满伦电子技术2025概意收官

时间:2025-07-04 08:33:58  分类 : 时尚

近来,概伦官2025 “概伦电子技能日” 北京站活动成功举行 。电技本次活动以 “。术日AI 。北京赋能国产 。站满 EDA。意收新进程”为主题 ,概伦官聚集AI与EDA技能交融  ,电技招引了。术日集成电路 。北京职业专家 、站满高校学者及企业代表齐聚一堂 ,意收一起讨论集成电路工业在 AI 年代的概伦官革新与开展 ,为国产EDA技能的电技立异与使用建立了高端沟通渠道。

开篇致辞 :锚定AI年代工业开展新机会 。术日

概伦电子副总裁韦承在欢迎辞中表明,AI技能。与EDA的深度交融是国产EDA完成换道超车的要害机会 ,需加快技能立异与生态协同 。概伦电子将以技能立异为中心 ,推进AI在EDA范畴的落地使用,助力我国集成电路工业高质量开展 。

主题讲演:工艺协同 ,优化规划 。

概伦电子总监逯文忠在《工艺协同,优化规划,提高集成电路职业竞赛力》主题讲演中说到 ,概伦电子一向饯别DTCO理念,经过EDA立异,应对大规划规划的应战 ,打造了业界最抢先  、最完好的建模处理计划 ,快速、精准的规范单元库特征化处理计划,继续演进一体化 。电路仿真 。验证处理计划 。一起 ,经过业界抢先的Design Enablement处理计划不只支撑晶圆厂的工艺渠道研制  ,更协助寻求差异化竞赛的规划企业建造COT才能,发掘工艺潜力 ,优化芯片的YPPAC 。

技能前沿:立异途径,为芯片企业打造差异化竞赛力。

概伦电子副总裁马玉涛在《AI年代。模仿 。和定制 。电路规划。应战和机会》的讲演中,从规划场景、工艺协同、效能提高三维度 ,解析AI技能对EDA工作流的重构途径。当时模仿与定制电路规划仍以。晶体管 。级手动规划为根底,其杂乱度随工艺演进继续攀升 :先进制程下单个FinFET器材需提取数百个寄生参数 ,百万级晶体管规划的模仿电路对。仿真 。精度提出更高要求;面向SoC的全芯片规划则需统筹寄生参数提取(PEX)的功率与容量。EDA东西 。在精度与速度上,面对两层应战 。概伦电子在AI技能上探究已久,掩盖 。芯片制作 。到规划优化全流程,贯穿老练工艺定制化与先进工艺良率提高 ,已布置和规划多维度AI/ML交融处理计划 。

概伦电子总监赵宝磊在《。SD。EP 。智能  。化建模渠道 ,助力缩短工程服务周期》技能讲演中,要点介绍了公司的Spec驱动模型自动化提取渠道SDEP。该渠道凭仗对业界最新模型的全面支撑 ,在功用和易用性方面完成两层打破,还特别共享了SDEP在头部客户中的成功使用事例 :经过AI驱动的智能参数提取。算法。,成功将器材建模周期缩短50%;在先进工艺PDK开发中 ,模型精度也取得明显提高 。这一立异效果为。半导体  。职业供给了高效的智能化建模处理计划。

清华大学副教授叶佐昌在《AI赋能的模仿电路规划》主题讲演中  ,系统性地论述了模仿电路规划的立异方法论 。他首要创始性地提出了"代码化模仿电路规划"的全新理念 ,随后要点展示了其团队研制的。TE 。D东西渠道及其间心技能打破。最终,叶教授前瞻性地共享了多个AI技能赋能模仿电路自动化规划的立异研讨方向,为职业供给了具有实践价值的智能化处理计划。

概伦电子高档总监邓雨春在《继续立异,高效快速仿真应对高功用芯片使用应战》技能讲演中,具体介绍了概伦电子NanoSpice宗族仿真处理计划。该计划以2倍以上的仿真速度优势 ,为高功用芯片规划供给一站式支撑  :其间True SPICE东西NanoSpice X完成了从器材模型、模块级电路到 。高精度 。模仿全芯片仿真的全流程掩盖;FastSPICE东西NanoSpice Pro X则专心于SoC、存储器电路和CLK tree等杂乱场景的高效仿真  。他还特别着重 ,经过NanoSpice与数字仿真器Veri。Sim 。的混仿技能,合作完好的模型支撑系统,该计划已构建起掩盖各类仿真和验证方法学的完好技能生态。现在,这项经过国际国内头部芯片公司十余年验证的老练技能,已全面支撑SPICE、FastSPICE和CoSim等多种仿真形式,为芯片规划职业供给了牢靠的高功用仿真处理计划。

概伦电子使用。工程师 。何秋云详解《从PDK到芯片规划:“交钥匙”服务加快工艺渠道建造》,她表明 ,跟着芯片工艺节点不断下降,PDK的参数也会成倍增长,关于仿真、callb。ac。k、layout code的编写也变得十分杂乱,特别是FinFET工艺,对开发工程师的经历和数量都有十分高的要求 。概伦电子根据在该范畴多年的深耕经历,为客户供给高效  、自动化的PDK开发处理计划,可以一站式为PDK正向开发、代码转化、二次开发供给自动化Source code生成,且操作简洁 。一起 ,供给全面、自动化的PDK验证处理计划 ,保证高质量交给。从助力企业工艺渠道建立的实践事例中得出,概伦电子的东西可提速三倍以上,使得为Fab和Fabless客户供给快速定制化通道成为可能。

概伦电子总监章胜在《使用驱动,先进工艺K库应战与实践》讲演中,要点介绍了概伦电子K库东西NanoCell的立异打破。该东西不只具有ARC自动化提取功用,更完成了Moment LVF与MC一致性逾越99%的职业抢先水平,并经过万核级分布式并行算力大幅提高运算功率。他着重 ,概伦电子将继续深耕规范单元库建库EDA东西开发范畴,经过规划流程优化与方法学集成立异,致力于处理先进工艺节点下职业面对的K库痛点 ,为半导体工业供给更具竞赛力的处理计划 。

北京超弦存储器研讨院研制总监余泳在《逾越摩尔定理,DTCO在 。DRAM。及新式存储器中的使用》技能讲演中,深化剖析了规划技能协同优化(DTCO)的立异价值 。他指出,DTCO经过实质性架构立异成功打破了摩尔定律的限制 ,在4F2 DRAM和3D DRAM等先进存储器开发中展示出要害作用。他还特别着重 ,SPICE模型作为DTCO流程的中心支撑,在当时新材料和存储单元缺少规范紧凑模型的情况下 ,正发挥着不行代替的要害技能价值  ,为存储器立异供给重要支撑。

概伦电子总监任继杰在《芯片规划中牢靠性剖析EDA技能应战和处理计划》讲演中着重,晶体管级。仿真器。尤其是快速仿真器是芯片牢靠性验证的中心技能支撑,并系统介绍了概伦电子在high-sigma良率剖析 、EMIR剖析 、。信号 。完好性验证、电路查看及 。MOSFET 。老化剖析等要害范畴的技能打破,展示了公司为职业供给的全方位、抢先的牢靠性验证处理计划系统,以助力芯片用户企业应对日益杂乱的牢靠性验证应战 。

概伦电子高档司理秦朝政在《DTCO处理计划赋能芯片企业COT渠道》讲演中,具体解读了规划与制作协同优化(DTCO)技能怎么打破传统芯片规划与制作的壁垒,并助力IDM公司和规划公司加快COT渠道建造,发掘工艺潜力 。经过全流程协同完成芯片功用提高与本钱优化的两层方针。

“概伦电子技能日”北京站活动构建了产学研用深度沟通的渠道,从技能立异到东西开发,全方位展示了AI赋能国产EDA的实践效果 。正如活动结语所言,国产EDA的开展需要工业链上下游协同发力,概伦电子将继续以技能立异为引领 ,推进我国集成电路工业在AI年代完成跨越式开展。

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